MEMS即微机电控制系统（Microelectro Mechanical Systems），利用内置电路仿制核心技术和微机械加工核心技术，把微感应器、微致动器仿制在一块晶片上的微型内置控制系统。MEMS中的核心元件一般包含两类：一个感应器或致动器，以及一个讯号传输单元。感应器将外界讯号转换为电讯号，致动器与外界产生作用，讯号传输单元能够对讯号进行处理以及与其他微控制系统连接。MEMS感应器具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于内置等优点，正在逐渐取代现代机械感应器；以RF MEMS为代表的MEMS致动器也随着新一代通信核心技术的到来迎来重大经济发展机遇。
MEMS商品日益丰富，智能、内置化某种程度逐渐提高。1987年美国伯克利加州大学发明了微马达，被认为是MEMS核心技术的开端；1993年ADI公司的微会量商品大批量应用领域于电动车防撞气囊，MEMS正式走入产业发展化阶段。20世纪90年代MEMS核心技术迅速经济发展，围绕深槽蚀刻核心技术经济发展出多种加工工艺技术，微镜、喷墨打印头等MEMS商品急速涌现。2007年以后，以智能机为代表的消费需求电子零件商品大量应用领域MEMS感应器，惯性感应器、磁力计、光学MEMS、微波MEMS等应运而生。近年来，物联网的经济发展急速促进MEMS核心技术进步，9轴IMU、内置环境MEMS等被大量应用领域，MEMS内置化、智能是未来经济发展态势。
微波MEMS、压力感应器、话筒、会量、陀螺仪和惯性组合是现阶段应用领域最为广泛的元件。依照Yole的统计数据，亚洲MEMS商品内部结构中，微波MEMS份额19.2%居首，其他商品中压力感应器、话筒、会量份额超过10%。中国消费需求市场内部结构与亚洲类似，依照赛迪顾问发布的数据，2019年亚洲地区微波MEMS商品收入占比为25.9%；压力感应器占19.2%排第二位，话筒、惯性组合、会量分别占比7.1%、8.9%、6.5%。
亚洲千亿消费需求市场体量，中国占比5成以上。从消费需求市场体量上上看，依照IHS的数据，2019年亚洲MEMS消费需求市场体量为165万美元（折合人民币千亿以上）。亚洲地区消费需求市场方面，依照赛迪智库的统计，2019年消费需求市场体量约600亿元，占亚洲消费需求市场比例约54%，且亚洲地区消费需求市场增速持续高于亚洲。
工艺技术偏订制化，后端仿制效率占比高
MEMS供应链主要就涉及结构设计研制、生产仿制、PCB试验、控制系统应用领域四大各个环节。MEMS供应链的上游包括MEMS元件结构设计、材料和生产电子零件设备的研制和供应，中游包括MEMS元件的仿制加工和PCB试验、下游使用MEMS商品内置终端电子零件商品。
不同于IC的平面内部结构，MEMS元件是三维机械内部结构，工艺技术偏订制化。虽然MEMS仿制工艺技术采用了IC核心技术来此外实现，但是其本质上是与IC内部结构有着截然区别的：IC的基本内部结构晶体管是一种纯粹的电学元件，在所有商品中通用；而MEMS是一种微机械内部结构，包含了微米级别的齿轮、仪表、引擎和泵，除了与IC采用同样的硅材料外，基本内部结构并不能完全做到统一和通用。因此MEMS元件的仿制工艺技术更为订制化，有一种商品，一种工艺技术的说法。
基本材料属性是决定商品性能的根本因素。IC仿制的目的是在一个硅片上内置尽可能多的CMOS，但感应器芯体重通常只PCB很少的电器元件，如一个IC上须要内置数以亿计的CMOS，但一个力敏感应器芯只有4个电阻元件。材料属性（如内部结构机械特特性、材质化学特性）和生产工艺技术（如刻蚀深度、精度、材料应力控制）决定了MEMS感应器的性能。
公测各个环节价值占比高，为仿制效率的主要就部分。由于MEMS内部结构相比IC更为复杂，不但须要PCB各种晶片，还包括各类感测用的力、光、磁、声、温度、化学、生物等感应器元元件和执行运动、能量、信息等控制量的各种部件，PCB的效率通常超过四成。此外，在试验各个环节，须要外加不同的激励来试验不同的MEMS商品，如陀螺仪的试验须要多轴转台、振动台、冲击台等电子零件设备，而硅话筒则须要消声腔、标准声源等外部电子零件设备。结合试验的效率，依照元件不同后端效率可占到四成到八成。
另外，MEMS商品结构设计开发依赖研制人员经验。另一方面，MEMS是多学科、核心技术的综合，涉及IC核心技术、传感核心技术、计算机核心技术、无线通信等核心技术，对于多学科、多因素的相互理解十分重要。另一方面，MEMS商品开发过程中工具、结构设计、工艺技术的相互依赖性须要很高的教育背景和多年研制经验。一般一个MEMS项目通常须要受过高等教育的工程师并至少拥有10年的工作经验，因此也被称为消费需求市场成长中的博士级别问题（PhD Level Problem）。
由于上述特征的存在，导致MEMS行业研制和商品化周期长。由于MEMS商品结构设计到量产须要结构设计、工艺技术、工具的相互匹配，以及对应工艺技术装备、PCB、试验电子零件设备的投资，所以研制和商品化的周期较长。依照相关数据，MEMS压力感应器、会量、气体感应器商品从研制结构设计到全面商品化均历时二三十年的时间，2012年之前所有MEMS元件平均下来商品化周期在28年时间。
MEMS
MEMS市场需求冲高，结合化、智能升级提高附加值
消费需求电子零件和电动车为现阶段MEMS最主要就应用领域专业领域。从2019年亚洲MEMS消费需求市场内部结构上看，消费需求电子零件为主要就应用领域专业领域，占比接近60%，电动车为第二大应用领域专业领域，占比约19%。从2019年中国MEMS消费需求市场内部结构上看，网络与通信、计算机、消费需求电子零件合计占比50%，电动车专业领域占比29%。
我们认为，随着物联网、消费需求电子零件、电动车MEMS市场需求的冲高，感应器供应商收入水平可望迅速提高，盈利潜能也可望持续增强，主要就基于：1）物联网、5G、智能驾驶助推市场需求冲高，此外MEMS元件体积进一步微型化，单位效率可望迅速下降；2）核心技术升级助推附加值提高。
物联网、5G、智能驾驶促进MEMS使用量提高
核心技术大潮是MEMS市场需求的最大促进力。过去主要就经历了两拨大的核心技术大潮，分别是电动车和以智能机为首的消费需求电子零件大潮，依照IHS早期的数据我们可以看到，在消费需求电子零件大潮来临之前，整个MEMS消费需求市场体量快速增长趋于停滞，但消费需求电子零件大潮的出现为整体消费需求市场带来了巨大的成长动能，消费需求电子零件MEMS消费需求市场体量2010-2019年CAGR达到了16%。
物联网普及极大拓展MEMS应用领域场景。物联网的产业发展架构可以分为四层：认知层、传输层、平台层和应用领域层，MEMS元件是物联网认知层重要组成部分。物联网的经济发展助推智能终端电子零件设备普及，促进MEMS市场需求冲高，据亚洲移动通信控制系统协会GSMA统计，亚洲物联网电子零件设备数量已从2010年的20万台，快速增长到2019年的120万台，未来受益于5G商用化和WiFi 6的经济发展，物联网消费需求市场潜力巨大，GSMA预测，到2025年亚洲物联网电子零件设备将达到246万台，2019到2025年将保持12.7%的复合快速增长率。
智能态势促进物联网电子零件设备FPSMEMS使用量大幅提高。如上所述，物联网带来了很多增量消费需求市场，比如智能音箱、智能电视、可穿戴电子零件设备等，此外智能某种程度也在急速提高，促进FPSMEMS使用量提高，以智能穿戴为例，第一代的可穿戴电子零件设备计步器仅搭载了会量此外实现计步机能，随着商品的更新迭代，机能日益丰富，后续第二代、第三代可穿戴商品逐渐加入了压力计和陀螺仪，至今第四代可穿戴代表商品智能手表除现代的活动识别和计数机能外，还能此外实现精准定位、智能可视化，还加入了诸多健康监测机能，MEMS话筒、磁感应器、光学心率感应器等商品得到了广泛应用领域，总体MEMS使用量大幅提高。
现代的手机和电动车消费需求市场方面，短期内依然是MEMS元件主要就的应用领域专业领域，5G和电动车电动化促进销售量稳步提高，此外FPS/车感应器使用量有明显增加态势。
智能机迎5G换机潮，感应器及RF MEMS使用量逐年提高。另一方面，5G加速渗透，拉动智能机消费需求市场恢复快速增长：今年10月份亚洲地区5G手机销售量占比已达64%；智能机整体销售量方面，在5G的助推下，依照IDC今年的预测，2021年智能机销售量相比2020年将快速增长11.6%，2020-2024年CAGR达5.2%。另一方面，FPS感应器和RF MEMS使用量急速提高，以iPhone为例，2007年的iPhone 2G到2020年的iPhone 12，手机智能某种程度急速升，机能急速丰富，指纹识别、3D touch、ToF、话筒组合、深度认知（LiDAR）等机能的加入，使得感应器数量（包含非MEMS感应器）由最初的5个增加为原来的4倍至20个以上；5G升级带来的频段增加也可望显著提高FPSRF MEMS价值量。
驾驶辅助控制系统升级助推MEMS＆感应器单车价值提高。自动驾驶已成大态势，环境信息的认知是此外实现自动驾驶的基础，越高级别的自动驾驶对信息认知潜能的市场需求越高，对应的MEMS＆感应器使用量和价值量也会相应提高。依照NXP和Strategy analysis的数据，L1/2级别的自动驾驶仅须要1个摄像头模组、1-3个超声波雷达和激光雷达，以及0-1个结合感应器，新增半导体价值在100-350美元，而至L4/5级别自动驾驶车辆将会引入7-13个超声波雷达和激光雷达、6-8个摄像头模组并会引入V2X模块以及多感应器结合方案，新增半导体价值在1000美元以上。另外，短期上看，现实条件暴露了ADAS的缺陷，导致了一些安全事故的发生，由此对ADAS控制系统的安全性市场需求猛增，这些缺点重新致力于改进LIDAR、RADAR和其他成像电子零件设备，将多面感应器控制系统内置到自动驾驶电动车中。
依照Strategy analysis的预测，至2025年，电动车产量中将有73%配备不同某种程度的自动驾驶机能，其中Level 1占46%，Level 2占27%，至2035年，95%的车有不同级别的自动驾驶机能，其中Level 3及以上将占比20%以上，助推MEMS元件市场需求迅速提高。
COVID-19疫情期间，热成像、微流控MEMS迎来快速增长。受COVID-19疫情影响，医疗电子零件设备市场需求快速增长，尤其是无接触测温刺激了热电堆和微热辐射测定仪市场需求，核酸诊断拉动了微流控商品的市场需求，呼吸机助推了压力感应器和流量计的市场需求。疫情期间热成像类MEMS（热电堆和微热辐射测定仪）和微流控成为短期最大快速增长点。
依照Yole的预测，在物联网和手机5G换机的驱动下，亚洲消费需求级MEMS消费需求市场体量可望从2019年的68.7万美元快速增长至2025年的111.4万美元，6年CAGR达8.4%；在电动电动车和自动驾驶态势的助推下，电动车MEMS消费需求市场体量可望从21.8万美元快速增长至2025年的26万美元，6年CAGR 3%，除此之外，工业消费需求市场也将在工业物联网等态势的助推下保持9.2%的复合增速，医疗、通信、国防/航空消费需求市场也将有显著增量，整体MEMS消费需求市场体量将从2019年的115万美元快速增长至2025年的177万美元，6年综合CAGR为7.4%。
MEMS元件利润空间可望逐渐增厚
从MEMS价格走势上看，2000年以来，MEMS价格持续下降，2000-2006年CAGR为-3%，智能机大潮到来后，感应器市场需求冲高，效率急速摊低，2006-2012年价格CAGR为-13%；2012-2018年在RF MEMS冲高的促进下，2012-2018年价格CAGR为-15%；2019年ASP在0.43美元左右。
受益于效率下降和新商品推出，业内供应商利润率基本维持稳定。虽然价格在下行，但是从楼氏和歌尔股份等主要就供应商利润率水平走势可以看到，业内企业MEMS业务盈利潜能基本维持稳定：另一方面是晶片及PCB体积缩小促进效率端下降，另一方面是核心技术升级的市场需求导致急速有新商品推出，新商品的利润率显著高于老商品（如美新半导体，2016 年磁感应器新品35%利润率显著高于老商品11%的利润率），促进整体利润率维持稳定。
未来MEMS利润率可望稳中有升，我们认为主要就有如下几点依据：
微型化态势促进MEMS元件平均效率继续下降。消费需求电子零件专业领域轻薄化市场需求促进MEMS元件体积缩小，MEMS生产供应商另一方面改进PCB内部结构计，在保证商品性能的基础上缩小元件体积，另一方面也同步缩小晶片的体积，在单片积体电路体积固定的情况下，晶片体积的减小增加了晶片的产量，也有效降低了平均效率。未来，随着MEMS体积的缩小，MEMS（微机电控制系统）将逐渐向NEMS（纳机电控制系统）转变，并获得体积和效率的持续降低。
PCB技术标准某种程度提高，外包降低效率。PCB方面，由于MEMS偏订制化，出于保护自己公司IP的须要，多数公司选择自己进行组装和试验，但随着MEMSPCB技术标准某种程度的急速提高，OSAT提供的PCB服务带来的体量经济效应超过了潜在的核心技术泄漏风险，越来越多的客户将选择外包PCB的方式，有助于效率的降低。
多感应器结合与协同、智能态势带来价值提高。智能态势客观上须要更多的数据源，单个电子零件设备中搭载的感应器数量逐渐增加，此外为了提高了讯号识别与收集的效果和元件的内置化某种程度，感应器之间开始此外实现结合与协同（比如会量、陀螺仪、磁力计、IMU组合形成惯性感应器组）。现阶段单个感应器的平均价格不足1美元，相比单个感应器，多个感应器结合的商品具有更高的价值量，能够达到1-2美元。通过进一步将感应器与MCU或者APU内置，形成智能传感控制系统，商品价格将大幅提高至20-40美元。
材料核心技术结合创新，柔性压感MEMS商品亦可望带来价值提高。相比现代电容式方案，柔性MEMS对终端商品的内部结构和内部空间要求较低，能够有效降低组装效率，在智能机压感触控、可穿戴商品和工业/医疗测量等专业领域具有很大的应用领域潜力。现阶段，亚洲地区NDT（纽迪瑞科技）已将柔性MEMS概念成功商品化落地，其柔性MEMS是基于压阻材料的微压力应变器核心技术，可此外检测拉伸和压缩应变，在较大应变范围内线性输出。随着核心技术的进一步成熟，亚洲地区更多供应商可望采用创新商品。
MEMS
MEMS黄金时代到来，亚洲地区供应商加速成长
MEMS元件量产空间广阔，供应链逐渐走向成熟
亚洲地区消费需求市场广阔，量产率低。中国是最大的电子零件商品生产基地也是最大的电子零件商品消费需求国，2019年亚洲MEMS元件消费需求市场体量为165万美元，中国占据了半数以上。但在亚洲地区消费需求市场依然为国外供应商主导，亚洲地区消费需求市场前10供应商占据的份额中仅6%属于亚洲地区供应商。
亚洲地区供应商已具有主流MEMS元件生产潜能。从亚洲地区MEMS商品积体电路市场需求内部结构上看，话筒、压力、打印头、加速度、微波元件已经有了相当的占比，6寸片和8寸片市场需求合计分别占比31%、19%、11%、6%、7%。从颈部供应商商品类别上看，海康威视已覆盖了MEMS话筒、MEMS压力感应器（气压/防水/血压/差压等）、MEMS气流感应器，组合感应器商品也逐渐丰富，瑞声科技、睿创微纳等公司也具有部分主流元件生产潜能。
供应链逐渐走向成熟。从亚洲地区产业发展的经济发展历程上看，1986年国家将感应器核心技术列入国家重点攻关项目，到2000年感应器核心技术体系和产业发展初步建立。2001年国家将新型感应器列入重点研究开发项目，国产感应器核心技术水平急速进步，逐渐缩短与发达国家的差距，截止到2015年已经形成完备的供应链，自主商品达到6000种。2016年以来，亚洲地区感应器核心技术及产业发展迅速经济发展，此外受亚洲地区物联网、5G、人工智能等核心技术的促进，感应器向着MEMS化、智能、网络化、控制系统化的方向持续经济发展。
具体上看，供应链各各个环节潜能均有显著提高：
代工仿制：工艺技术水平升级，新增产能持续扩充亚洲地区具有MEMS仿制潜能的主要就有三类供应商：专业的MEMS代工厂、现代积体电路代工厂、IDM供应商。过去亚洲地区缺乏专业MEMS代工厂，现代积体电路代工厂工艺技术积累不足，仿制响应周期长，此外缺乏领军的MEMS元件IDM供应商。但现阶段，上述情况有明显的改善。
MEMS仿制各个环节新增产能急速提高。由于半导体下游部分消费需求市场高景气，积体电路代工新增产能供不应求，未来随着新新增产能的投产这一现象将得到缓解，依照SEMI的统计，MEMS＆感应器代工新增产能将从2019年的390万片/月增加至2023年的470万片/月。亚洲地区专业MEMS代工方面，赛微电子零件2015年收购了MEMS专业代工领先供应商Silex（2019年专业MEMS代工收入排名第一），现阶段新增产能急速扩张，北京厂规划新增产能3万片/月。现代积体电路代工厂方面，中芯国际和华虹半导体的MEMS代工也有了一定的工艺技术积累。
工艺技术水平、技术标准某种程度急速提高。赛维电子零件收购Silex极大提高了亚洲地区MEMS代工水平。另一方面突破核心技术壁垒（即所掌握的工艺技术IP），获得瑞典Silex自主开发的、可验证的、得到客户认可的IP；另一方面凭借Silex的品牌和成熟的工艺技术流程极大地缩短商品的验证周期，开发周期。技术标准某种程度方面，如前文所提到，行业的特点包括一种商品、一种工艺技术，暗示每种商品都要从头开始结构设计工艺技术，导致商品商品化周期较长。但现阶段80%以上的工艺技术流程已可此外实现技术标准（比如氧化、旋转涂布、清洗、零掩膜对准等），订制化的部分大概只占到15%-20%（DRIE、键合、薄膜沉积、积体电路封盖、光刻等），现阶段Silex已开发了名为SmartBlock的模块化技术标准方法，可在不牺牲工艺技术一致性的情况下此外实现迅速原型制作、订制和迅速量产。
公测：亚洲地区整体实力较强，部分MEMS元件供应商具有自主公测潜能
MEMS公测平台随着现有平台复杂性的变化而稳步经济发展，以满足感应器结合的日益快速增长的市场需求。PCB方面，感应器结合的态势促进PCB核心技术从单晶片PCB到多晶片PCB的转变，此外晶片嵌入核心技术及积体电路级PCB成为经济发展方向。试验方面，试验电子零件设备供应商正在改进试验工具、加入新机能以降低效率。
亚洲地区公测实力较强，具有先进PCB核心技术交付潜能。在OSAT消费需求市场，亚洲地区供应商在颈部占据一席之地，2017年MEMSPCB消费需求市场份额前三位分别为ASE、Amkor和长电科技，消费需求市场份额分别为27%、23%和10%，现阶段长电科技已可提供嵌入式积体电路级球栅阵列（eWLB）、积体电路级晶片级PCB（WLCSP）、倒装晶片级晶片PCB（fcCSP）、精细间距球栅阵列（FBGA）等一系列PCB工艺技术。另一方面，亚洲地区颈部MEMS元件供应商亦具有自主公测的潜能，如海康威视和瑞声科技。
结构设计：亚洲地区颈部供应商向结构设计各个环节延伸提高盈利潜能
亚洲地区MEMS感应器领军企业歌尔股份和瑞声科技过去主要就在供应链中从事控制系统资源整合和公测的各个环节，现阶段，纷纷向MEMS晶片结构设计专业领域延伸。
海康威视设立子公司歌尔股份微电子零件专注MEMS产业发展，供应链急速资源整合，此外拟分拆上市加快业务经济发展。海康威视2017年设立子公司歌尔股份微电子零件，意在通过丰富商品线种类，资源整合供应链上下游优质资源，进一步巩固公司在MEMS感应器专业领域的领先地位，为客户提供整体解决方案。另一方面对供应链下游进行资源整合，从单纯的MEMS感应器专业领域，通过控制系统资源整合把商品线延伸到消费需求类电子零件商品专业领域，从提供PCB试验延伸至商品终端应用领域。另一方面对供应链上游进行资源整合，电声元元件的部分原材料自制，例如振膜自制，降低商品效率并增强公司盈利潜能。此外公司布局建设MEMS晶片、智能感应器研制平台，供应链向上游延伸至晶片结构设计研制专业领域。此外，公司拟分拆歌尔股份微电子零件上市，获得更好融资途径，进一步加速微电子零件类高核心技术附加值商品的经济发展，此外通过对子公司高管及核心骨干股权期权激励，未来管理效率及经济发展前景可望持续提高。
瑞声科技MEMS供应链向上游晶片结构设计研制延伸。瑞声科技主要就为MEMS话筒商品提供PCB试验到控制系统资源整合，2018年以来逐渐开始此外实现MEMS晶片自主研制。瑞声科技今年在英国设立MEMS话筒亚洲研制中心，完善了公司的亚洲研制布局，主要就侧重于结构设计研制MEMS话筒晶片，也开始自行开发ASIC晶片。
亚洲地区供应商市占率迅速提高，量产进程可望进一步加速
亚洲地区供应商市占率迅速提高，势头依然强劲。近年来，亚洲地区以海康威视为首的MEMS供应商亚洲市占率迅速提高。依照Yole Development公布的2019年亚洲MEMS生产商前30名排名中，海康威视和瑞声科技成功入围，其中海康威视排名第九，是中国首个进入亚洲前十的公司，并且其2019年MEMS收入同比快速增长达36%，远超同行业其他颈部公司；瑞声科技排名第22位，收入同比快速增长11%同样高于行业整体水平。
现阶段存在诸多有利条件，促进未来量产可望持续加速：
亚洲地区政策大力促进MEMS产业发展经济发展：国家政策大力支持感应器经济发展，亚洲地区MEMS企业拥有优质经济发展环境。我国政府高度重视MEMS和感应器核心技术经济发展，在2017年工信部出台的《智能感应器产业发展三年行动指南（2017-2019）》中，明确指出要着力突破硅基MEMS加工核心技术、MEMS与互补金属氧化物半导体（CMOS）内置、非硅模块化内置等工艺技术核心技术，促进经济发展元件级、积体电路级MEMSPCB和控制系统级试验核心技术。国家政策高度支持MEMS仿制企业研制创新，政策驱动下，亚洲地区MEMS仿制企业获得经济发展良机。
贸易摩擦和疫情的客观加速量产进程：贸易摩擦和疫情让众多亚洲地区供应商意识到了供应链量产的重要性，采购国产MEMS元件的诉求提高。
亚洲地区产业发展起步10余年，具有基本的人才积累：如前文所述，MEMS的研制须要解决多学科的交叉问题，对人才要求较高，MEMS项目通常须要受过高等教育的工程师并至少拥有10年的工作经验。现阶段亚洲地区产业发展从起步到现在已经经历了10余年的时间，有了一批具有产业发展经验人才的积累。此外，亚洲地区经济的迅速经济发展和海外环境的不确定性可望驱使更多MEMS行业有积累的专业人才归国，为亚洲地区产业发展经济发展带来新动能。
科创板成立，资本助力产业发展经济发展：科创板的成立为成长中MEMS企业提供了有效的融资渠道，助力产业发展经济发展。
MEMS
MEMS声学元件率先此外实现赶超
MEMS话筒应用领域广泛。不仅智能机、电脑须要用在MEMS话筒，智能电视、智能穿戴、智能家居、智能建筑专业领域也须要大量用在MEMS话筒，此外，工业、医疗、军事、智慧城市对MEMS话筒也有一定市场需求。从量上上看，智能机、电脑、平板依然是现阶段MEMS话筒主要就应用领域专业领域，销售量每年在10亿量级，智能穿戴、智能家居、电动车专业领域现阶段每年销售量在千万到亿的量级，但成长迅速。
音频可视化兴起助推MEMS话筒市场需求迅速快速增长。近年来，人工智能（AI）核心技术迅速经济发展，音频成为重要人机可视化接口，Google、Apple、Microsoft、Amazon等领先科技企业近年纷纷推出音频可视化核心技术助推生态形成，2019年这四家供应商的音频可视化电子零件设备数量已达到19万台，以手机和电脑为主。现代电子零件电子零件设备上音频助手的搭载有效培养了用户习惯的养成，新兴的物联网电子零件设备音频可视化市场需求可望迎来迅速快速增长，以智能音箱、显示器为例，依照Yole的数据，其中音频个人助手的市场需求将从2019年的1.1亿个左右迅速快速增长至2024年的2.8亿个左右。
TWS音箱的经济发展、静音机能的加入助推音箱FPSMEMS话筒使用量提高。以音箱为例，现代的音箱双耳仅需1颗话筒（即平均头蕊0.5颗），而TWS音箱一般头蕊用在至少1颗话筒，而Airpods头蕊须要用在2颗，Airpods Pro头蕊则用在了3颗话筒。使用量的迅速提高背后逻辑另一方面是TWS音箱对现代音箱的替代，另一方面是静音机能的加入，从Airpods Pro中3颗话筒的作用上我们可以窥见端倪：Airpods Pro中的1号话筒用于接收音频；2号话筒用于接收外部噪音讯号，并发出一个噪声幅度相同、相位相反的声波讯号抵消噪声此外实现主动静音；3号话筒用于侦测音箱内部的噪声，并此外实现主动静音。科技风向标苹果的采用可望助推TWS音箱中静音核心技术迅速普及，大幅提高消费需求市场上音箱平均MEMS话筒使用量。
音频可视化、静音不是终点，MEMS话筒潜在空间广阔。现阶段话筒阵列核心技术、噪声消除核心技术、音频可视化核心技术已经逐渐走我们的生活，促进MEMS消费需求市场急速迅速经济发展。未来，光学话筒（通过激光与话筒的配合此外实现5Hz到MHz范围频率响应范围的记录，可应用领域于无损检测、超声计量、声学流程监测以及医疗影像）、声学相机（通过话筒阵列核心技术绘制声像图，此外实现噪声控制与定位、商品质量控制）的经济发展可望逐渐打开MEMS话筒工业级消费需求市场。3D声音认知、人工智能核心技术的经济发展亦可望进一步拓展消费需求级消费需求市场。
依照我们的拆分，2019年，智能机、智能音箱、智能电视、TWS音箱、笔记本电脑为MEMS话筒主要就应用领域专业领域，对应消费需求市场体量分别为11、1.8、1.7、1.4、1万美元，其中智能音箱和TWS音箱对应MEMS话筒消费需求市场快速增长最为迅速，2019-2023年CAGR将分别达到14%和19%，2023年对应消费需求市场体量分别为2.9、2.7万美元。消费需求级MEMS话筒整体消费需求市场体量可望从2019年的17万美元快速增长至2023年的接近21万美元，CAGR超过5%。
亚洲地区颈部供应商MEMS话筒主要就核心技术指标达到国际领先水平，消费需求市场份额可望持续提高。国外的楼氏、英飞凌、TDK等国外MEMS话筒企业的研制和生产起步较早，早期占据了亚洲主要就的消费需求市场份额。但现阶段，亚洲地区MEMS话筒的结构设计仿制工艺技术已趋成熟，相应核心技术指标已达国际领先水平，代表供应商海康威视MEMS话筒商品在体积、灵敏度、灵敏度公差、信噪比、声学过载点等主要就指标上均已跻身亚洲领先。在核心技术超越的此外，亚洲地区颈部企业依托中国作为亚洲最大的电子零件商品生产国和消费需求国的消费需求市场地位，以及低效率的优势，消费需求市场份额急速提高，以海康威视为代表，依照IHS和麦姆斯咨询的数据，其MEMS话筒消费需求市场份额从2013年的不足10%一路上升至2019年的30%以上。2019年海康威视微型话筒（ECM+MEMS）消费需求市场份额亚洲第一，未来可望继续巩固微型话筒专业领域龙头地位。
来源：IC学习
