如今压力传感器、压感传感器、惯性传感器等mems器件被广泛应用于各种电子产品，对于各大厂商而言MEMS传感器的检测一直是业内的难点。今天SPEA将分享MEMS电场传感器测试相关内容。

什么是MEMS电场传感器？

mems电场传感器是一种用来测量电场强度的器件，一般是基于硅基或其他金属材料，在微米级甚至纳米级上采用IC工艺、微机械设计与加工工艺、封装技术，这种MEMS传感器在气象探测、航空航天、工业生产、智能电网、国防军事和科学研究方面具有十分重要的作用。而在目标探测、高灵敏的静电测量等方向对灵敏度要求较高。

MEMS传感器主要测试哪些项目？

MEMS测试技术是对MEMS 传感器用到的材料、结构、制造工艺过程、器件特性等性能进行测量，评估其是否符合设计目标、使用要求、应用范围的内容。通常测试内容包括几何量测试、力学性能测试、电学性能测试、可靠性测试等；按过程环节可以划分为晶圆级测试、器件级测试两大类。

晶圆级测试技术应用于MEMS产品3个开发阶段

晶圆级测试是对晶圆上设计的微结构完整性、部件特性、连接、封装等开展的测试，测试量有几何量、机械量、材料特性等。这些测试主要应用于MEMS 产品开发全周期的3 个阶段：

产品研发(R&D)阶段：用以验证敏感器件设计可行性、预期性能、可靠性和稳定性等，获得器件基本特征；

产品试量产阶段(中试阶段)：验证器件成品率、特性一致性等量产能力；

量产阶段：最大化生产能力和降低成本。

MEMS电场传感器晶圆级测试主要内容？

MEMS电场传感器晶圆级微电子系统测试主要是静态参数测试，包括微小电容、电阻、固有频率、品质因数、带宽。通常先对专门的测试图形(testkey)进行各类模拟器件电参数的测试，监控各道工序是否正常和稳定；然后对满足测试图形的晶圆级器件开展晶圆级的静态参数测试。

对MEMS电场传感器除了进行相关的电学特性测试外，重点应进行微结构测试，包括微机械结构和形貌测试、微机械力学与动态特性测试、微机械热学特性测试、微机械光学特性测试等。

以上就是MEMS电场传感器测试晶圆级测试的主要内容，下期SPEA将分享mems器件性能测试及MEMS传感器测试原理。